徕卡三维激光扫描产品中文培训与文档中心

Slice Definition(剖切定义)

Slice Definition

中文 原文更新:— 查看英文原文 ↗

WorkflowScanToPlan.svg

Slice Definition 是 Scan to Plan 工作流的第一步。该命令从点云创建薄的剖切,用于绘制平面图和立面图。

提示

前提条件

选择一片或多片点云(或一片 CloudWorx 点云)并启动该命令。

根据预期的细节层级设置 Resampling step(重采样步长)。

选择剖切创建的 Mode(模式):

  • Quick slice 模式适用于在 X、Y 或 Z 方向定义一个剖切。
  • Advanced 模式适用于在所有可能的方向定义多个剖切。

Quick slice 模式

  1. 选择剖切的 Direction(方向) 和 Thickness(厚度)。
  2. 在 3D 场景中单击剖切位置:剖切内容会自动展平并重采样,以移除重复点。
  3. 可选:使用铅笔按钮(或 CTRL+SPACE)修改剖切位置。你将编辑对应的 Limit Box(限界框)。
  4. Next 最终确认该剖切,并打开工作流的第二步:Extract Plans。
  5. Exit 最终确认该剖切并退出工作流。请注意,你之后仍可继续该工作流。

Advanced 模式

  1. 选择剖切的 Direction(方向) 和 Thickness(厚度)。
  2. 选择创建剖切的位置,有两种方法可用:
  3. Regular(规则):使用固定步长创建剖切。你可以将 Range(范围) 改为 All over(全部) 或改为 Custom(自定义) 范围。使用 Pass through(穿透) 选项对剖切进行偏移。
  4. List of values(值列表):指定所需剖切的确切位置。
  5. 单击 Insert slices(插入剖切) 将其添加到下方的剖切列表中。
  6. 可选:重复步骤 1 到 4,按另一个方向添加剖切。
  7. 当 Slices 列表填充完成后,你可以逐个查看和编辑它们:
  8. 借助 limit box 更改其位置和厚度。
  9. 可选:重命名它们。
  10. 将鼠标悬停在某个剖切上时,会出现两个按钮:
    1. 一个开关,用于停用当前剖切对应的 limit box,以便查看整个点云。
    2. 一个叉号,用于移除该剖切。
  11. Show all planes(显示所有平面) 显示所有剖切的中位平面。再次单击可将其隐藏。
  12. 单击 Compute(计算) 计算剖切。剖切会被展平并重采样,以移除重复点。
  13. 计算完成后,Reset(重置) 按钮会移除这些剖切(如果它们尚未通过 Next 或 Exit 确认)。
  14. Next 最终确认这些剖切,并打开工作流的第二步:Extract Plans。
  15. Exit 最终确认这些剖切并退出工作流。请注意,你之后仍可继续该工作流。
注意

注意

  • 剖切一经确认,就无法再进行编辑(例如重命名、编辑 limit box)。
  • 两种模式在同一工作流中不兼容。更改模式将重置该工作流。